through-hole technology ^{الإنجليزية} (Q3653088)

من Marefa data

mounting scheme used for electronic components that involves the use of leads on the components that are inserted into holes drilled in printed circuit boards and soldered to pads on the opposite side manually or by automated insertion mount machines ^{الإنجليزية}

اللغة	التسمية	الوصف	أسماء أخرى
العربية	لم تُضف التسمية	لا يوجد وصف
الإنجليزية	through-hole technology	mounting scheme used for electronic components that involves the use of leads on the components that are inserted into holes drilled in printed circuit boards and soldered to pads on the opposite side manually or by automated insertion mount machines	thru-hole through-hole THT thru-hole technology

بيانات

Wikidata item ^{الإنجليزية}

٠ مرجع

Freebase ID ^{الإنجليزية}

١ مراجع

Imported from Wikidata item ^{الإنجليزية}

subclass of ^{الإنجليزية}

mechanical assembly ^{الإنجليزية}

of ^{الإنجليزية}

مكون إلكتروني

١ مراجع

Imported from Wikidata item ^{الإنجليزية}

opposite of ^{الإنجليزية}

تقانة التركيب السطحي

١ مراجع

Imported from Wikidata item ^{الإنجليزية}

image ^{الإنجليزية}

Vmult.JPG
١٬٤٨٢ × ٧٢٦؛ ١٫٠٥ ميجابايت

١ مراجع

Imported from Wikidata item ^{الإنجليزية}

product or material produced ^{الإنجليزية}

دائرة إلكترونية

١ مراجع

Imported from Wikidata item ^{الإنجليزية}

Microsoft Academic ID ^{الإنجليزية}

١ مراجع

Imported from Wikidata item ^{الإنجليزية}

Commons category ^{الإنجليزية}

Through-hole technology

١ مراجع

Imported from Wikidata item ^{الإنجليزية}

وصلات الموقع

Marefa(٠ : لا وصلات)

ويكيبيديا(٥ وصلات)

مجلوبة من «https://data.marefa.org/w/index.php?title=Q3653088&oldid=40909000»